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矽光子技术通过半导体工艺整合光电子器件，利用硅基材料与成熟制造体系，显著降低光学系统的复杂性与生产成本。
一、材料与工艺成本优化
传统光学系统依赖铌酸锂、磷化铟等特殊材料，而矽光子平台采用硅基材料（如SOI晶圆），成本仅为传统材料的1/5-1/10，且兼容现有半导体生产线。
| 成本对比维度 | 传统光学系统 | 矽光子平台 |
|---|---|---|
| 材料单价 | 高（约$500/片） | 低（约$50/片） |
| 制造设备复用率 | 专用设备为主 | 90%复用CMOS产线 |
| 封装复杂度 | 多模块独立封装 | 单片集成封装 |
二、规模化生产提升效率
- 晶圆级制造：通过光刻技术一次性加工数千个器件，单位成本随产量指数级下降。
- 良率控制：硅基工艺成熟度达99%以上，避免传统光学元件手工调试导致的损耗（传统良率约70%）。
三、功能集成减少外部组件
矽光子芯片可在单一硅片上集成激光器、调制器、探测器等核心组件，替代传统分立器件。例如：
- 波分复用系统：传统需6-8个独立器件，矽光子方案仅需1个集成芯片，体积缩小80%。
- 耦合损耗：从3-5dB降至0.5dB以下，降低后续信号补偿成本。
四、标准化设计降低开发门槛
通过PDK（工艺设计套件）提供标准化器件库，使光学系统设计周期从18个月缩短至3-6个月，研发成本减少60%。