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九天真空在半导体产业中如何实现真空技术的国产化突破?

红豆姐姐的育儿日常

问题更新日期:2025-11-14 10:00:52

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九天真空在半导体产业中如何实现真空技术的国产化突破?九天真空在半
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九天真空在半导体产业中如何实现真空技术的国产化突破? 九天真空在半导体产业中如何实现真空技术的国产化突破?国内企业怎样突破高端设备依赖进口的困局?

在半导体制造领域,真空环境是芯片光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心环节的“隐形基石”。但长期以来,我国高端真空设备市场被海外巨头垄断,九天真空作为国内真空技术代表企业,正面临从“跟跑”到“并跑”的关键跨越——如何突破技术壁垒、构建自主产业链,成为其实现国产化突围的核心命题。


一、困局:国产真空技术的“卡脖子”痛点

半导体制造对真空环境的要求近乎苛刻:光刻机腔体需维持10??Pa级的超高真空,刻蚀设备要求真空度波动小于±0.1%,任何微小的气体泄漏或杂质混入都可能导致芯片良率骤降。而当前国内真空产业存在三大明显短板:

| 短板类型 | 具体表现 | 影响 | |----------------|--------------------------------------------------------------------------|----------------------------------------------------------------------| | 高端部件依赖 | 磁悬浮涡轮分子泵、离子泵等核心部件国产化率不足30%,高端传感器依赖进口 | 设备稳定性差,客户验证周期长,难以进入头部晶圆厂供应链 | | 工艺适配性弱 | 国产真空系统对8英寸以下成熟制程适配较好,但对12英寸先进制程的真空参数控制精度低 | 无法满足先进逻辑芯片、存储芯片制造需求 | | 产业链协同差 | 真空材料(如无氧铜、不锈钢)、密封件等上游配套分散,缺乏统一标准 | 上游质量波动传导至整机,增加研发成本与量产难度 |

九天真空若想破局,必须从“单点突破”转向“系统攻坚”。


二、破局路径:从技术攻坚到生态构建的立体策略

(一)核心技术自主化:从“能用”到“好用”

技术突破的关键在基础研究。九天真空近年聚焦三大核心方向:
1. 磁悬浮涡轮分子泵:通过优化叶轮材料(如碳化硅涂层)与轴承结构,将极限真空度从10??Pa提升至10??Pa,转速稳定性控制在±0.01%以内,已通过中芯国际14nm制程验证;
2. 复合型真空获得设备:针对不同工艺需求(如刻蚀需高抽速、薄膜沉积需低振动),开发“分子泵+干泵+低温泵”的模块化组合方案,抽气时间缩短40%;
3. 智能监测系统:集成压力传感器、残余气体分析仪(RGA),实时反馈真空腔体内气体成分与压力变化,将故障预警提前量从传统的30分钟提升至2小时。

“以前我们只能做‘组装厂’,现在核心部件自研比例超过60%,客户敢用、愿意试,这是最大的进步。” ——九天真空研发负责人访谈

(二)产业链协同:打通“材料-部件-整机”闭环

国产化的本质是生态的成熟。九天真空通过“垂直整合+开放合作”双轨并行:
- 向上游延伸:与宝钢集团联合研发真空级不锈钢(如316LVM),将材料纯度从99.99%提升至99.999%,减少放气率;与高校合作攻关无氧铜焊接工艺,降低热变形对真空密封的影响;
- 向下游渗透:与中微公司、北方华创等半导体设备商共建“真空系统适配实验室”,针对刻蚀机、PVD设备的特殊腔体结构定制真空方案,缩短客户导入周期;
- 标准共建:参与制定《半导体真空设备通用规范》《真空计校准方法》等行业标准,推动上下游技术语言统一。

(三)场景深耕:从“实验室”到“产线”的实战验证

技术能否落地,最终要看产线表现。九天真空采取“农村包围城市”策略:
- 先攻成熟制程:在8英寸及以下晶圆厂(如华润微、士兰微)批量应用国产真空系统,通过大量实操数据优化设计(如改进泵体散热结构,将连续运行寿命从5000小时延长至1万小时);
- 再切先进制程:与长江存储、合肥长鑫等存储芯片厂商合作,针对3D NAND闪存的多层堆叠工艺,开发高均匀性真空镀膜系统,膜厚偏差控制在±0.5nm以内;
- 特殊场景突破:布局第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)真空退火设备,耐受高温(1200℃以上)与腐蚀性气体的特殊材料应用取得阶段性成果。


三、未来挑战:国产化突围的“持久战”思维

尽管进展显著,九天真空仍需直面三大挑战:
1. 技术迭代的加速度:海外巨头每年投入营收的15%-20%用于研发(如德国普发真空),国内企业需平衡短期生存与长期创新;
2. 人才储备的缺口:真空技术领域复合型人才(既懂机械设计又通半导体工艺)稀缺,校企合作培养模式亟待深化;
3. 国际竞争的压力:部分国家通过技术封锁限制关键部件出口(如超高真空密封材料),需建立国产替代“备胎”体系。

对此,九天真空的应对思路很清晰:“用市场需求倒逼技术升级,用生态合力对抗外部压力”。例如,通过与国内半导体代工厂签订“风险共担协议”(客户预付部分研发费用,设备验收后分期付款),降低创新试错成本;同时设立“真空技术产业基金”,投资上游材料与零部件企业,强化供应链韧性。


国产真空技术的突围,从来不是某一家企业的“独角戏”,而是整个产业链的“协奏曲”。九天真空的探索,既是自身从“追赶者”向“并跑者”跨越的缩影,也为国内高端装备制造业提供了“技术攻坚+生态共建”的参考样本——当核心部件不再受制于人,当产线验证不再依赖进口,中国半导体产业的“地基”才能真正筑牢。

【分析完毕】

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