蜜桃mama带娃笔记
随着云计算与多元化硬件生态的兴起，微软与Intel逐渐突破传统合作框架，在关键领域形成新的战略布局。
| 公司 | 合作对象 | 合作领域 | 代表性案例 |
|---|---|---|---|
| 微软 | AMD | 芯片供应与定制化开发 | Surface系列设备搭载Ryzen处理器 |
| 高通 | ARM架构适配与移动端优化 | WindowsonARM系统深度整合 | |
| 英伟达 | 云计算与AI算力支持 | Azure数据中心部署A100/H100集群 | |
| 亚马逊 | 企业云服务互操作性 | AWS与Azure混合云解决方案 | |
| Intel | 谷歌 | 数据中心芯片定制 | 第四代至强处理器部署GCP平台 |
| 台积电 | 先进制程代工合作 | MeteorLake采用3nm制程工艺 | |
| 华为 | 5G基站与边缘计算设备 | 凌动处理器嵌入5G基站方案 | |
| 三星 | 存储技术整合与代工生产 | HBM内存技术联合研发项目 |
（表格说明：合作案例选取2018-2023年间具有行业影响力的项目）
微软在硬件领域推进"去x86化"战略，除与AMD合作开发定制APU外，其SurfacePro系列引入基于ARM架构的高通芯片，配合Windows11系统实现跨平台兼容。在云服务层面，Azure数据中心大量采用英伟达GPU构建AI算力池，并与亚马逊达成混合云协议。
Intel加速布局代工与异构计算，除将高端芯片制造委托台积电外，与谷歌联合开发TPU专用接口芯片。在通信设备市场，其Atom处理器被集成至华为5G基站设备，同时与三星合作开发新一代存储解决方案。