CCGA器件在航天领域应用时，其顶部散热压力超过极限值会引发哪些具体可靠性问题？

问题描述

精选答案

当CCGA器件在航天领域应用时，我们不禁要问，其顶部散热压力超过极限值究竟会引发哪些具体可靠性问题呢？以下为您详细阐述：

焊点疲劳与失效

散热压力过大导致器件温度大幅升高，焊点会因热膨胀系数不匹配而产生热应力。长时间处于高温环境，热应力反复作用，会使焊点出现疲劳裂纹。随着裂纹扩展，最终可能导致焊点失效，使器件与电路板之间的电气连接中断，严重影响航天设备的正常运行。

材料性能退化

高温环境会加速CCGA器件内部材料的老化和性能退化。例如，封装材料的机械性能会下降，导致其对芯片的保护作用减弱；芯片内部的半导体材料性能也可能发生改变，影响其电气性能，如载流子迁移率降低、阈值电压漂移等，进而使器件的功能出现异常。

电气性能不稳定

散热压力超过极限值会使器件的工作温度偏离正常范围，从而引起电气参数的变化。电阻值可能因温度升高而增大，导致电路中的电流减小，影响信号的传输和处理；电容值也可能发生改变，影响电路的频率响应和滤波特性，使航天设备的电气性能不稳定，出现信号失真、噪声增加等问题。

封装结构损坏

过高的温度会使CCGA器件的封装结构承受更大的压力，可能导致封装外壳出现变形、开裂等情况。封装结构的损坏不仅会影响器件的密封性，使外部的灰尘、湿气等进入器件内部，对芯片造成腐蚀和损坏，还可能破坏器件内部的机械支撑结构，进一步影响器件的可靠性。