时间： 2025-03-27 18:09:18 阅读：184
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 成立时间 | 2001年8月 |
| 注册地址 | 上海市浦东新区张江高科技园区 |
| 联系电话 | 021-6101-8888（总机） |
| 注册资本 | 约1.91亿美元（约合人民币12.8亿元） |
| 发展方向 | 半导体IP授权、芯片定制化设计、系统级芯片（SoC）研发；重点布局人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域 |
| 法人信息 | 戴伟民（创始人兼董事长，美国加州大学洛杉矶分校博士，中国半导体行业领军人物） |
| 公司新闻 | 2020年科创板上市；2022年发布5nmFinFET芯片设计能力；2023年与多家车企合作推进智能驾驶芯片研发 |
| 公司官网 | |
| 年报信息 | 2022年年报显示研发投入占比超30%，研发人员占比超85% |
| 营收信息 | 2022年营业收入26.8亿元，同比增长25.3%；净利润扭亏为盈达1.4亿元 |
| 关联风险 | 行业周期性波动风险；客户集中度较高（前五大客户占比约40%） |
| 自身风险 | 知识产权纠纷历史记录（2018年涉专利侵权诉讼，已和解） |
| 知识产权 | 累计授权专利400余项，集成电路布图设计登记200余件，软件著作权150项 |
| 对外投资 | 全资控股成都芯原、北京芯原等6家子公司；参股多家半导体产业链企业 |
| 股东信息 | 主要股东包括国家集成电路产业投资基金（持股7.92%）、戴伟民（持股5.34%）、多家境外投资机构 |
总结
芯原微电子作为中国半导体设计服务领域的龙头企业，通过20余年的技术积累，构建了从芯片设计到系统集成的完整生态链。公司以“半导体IP平台化服务”为核心战略，在人工智能、汽车电子等前沿领域持续突破，其5nm芯片设计能力达到国际先进水平。尽管面临行业周期波动和知识产权保护挑战，但凭借高研发投入（2022年研发费用超8亿元）和全球化客户布局（服务超过300家海内外企业），公司实现了盈利能力的稳步提升。未来，随着RISC-V生态的拓展和Chiplet技术的商业化落地，芯原有望在异构计算和先进封装领域进一步巩固竞争优势，助力中国半导体产业自主化进程。
