时间： 2025-04-12 13:34:41 阅读：160
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 成立时间 | 1997年9月25日 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市黄姑山路4号 |
| 联系电话 | 0571-88210670（总机） |
| 注册资本 | 约14.17亿元人民币（截至2022年末） |
| 发展方向 | 集成电路芯片设计、制造与封装测试，功率半导体器件、MEMS传感器等研发生产 |
| 法人信息 | 陈向东（董事长兼总经理） |
| 公司新闻 | 2023年发布车规级IGBT模块新品；2022年12英寸芯片生产线正式投产 |
| 公司官网 | 无（用户要求删除网址） |
| 年报信息 | 2022年年度报告显示营收82.82亿元，同比增长15.12% |
| 营收信息 | 2022年净利润10.49亿元，半导体业务占比超80% |
| 关联风险 | 近三年涉及2起合同纠纷（标的额低于500万元） |
| 自身风险 | 2021年因环保问题被行政处罚（已整改） |
| 知识产权 | 累计授权专利超2000件，含发明专利1200余项 |
| 对外投资 | 控股子公司：成都士兰半导体、厦门士兰集科微电子等8家 |
| 股东构成 | 杭州士兰控股有限公司（控股股东）、国家集成电路产业基金、香港中央结算等 |
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是国内领先的半导体IDM企业，专注于集成电路和功率器件领域，拥有从芯片设计到制造的完整产业链布局。
