时间: 2025-04-21 17:18:51 阅读:57
信息类别 | 具体内容 |
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成立时间 | 2001年 |
注册地址 | 广东省惠州市东江高新技术开发区 |
联系电话 | 0752-12345678(示例) |
注册资本 | 约5.2亿元人民币(根据公开数据整理) |
发展方向 | 高端PCB(印制电路板)研发制造、半导体封装基板、新能源汽车电子、5G通信设备配套等 |
法人信息 | 郑某某(董事长兼总经理,2023年公开信息) |
公司官网 | (示例) |
年报信息 | 2022年营收约25.3亿元,净利润1.8亿元 |
营收情况 | 2023年上半年营收同比增长15%,新能源汽车领域贡献超30% |
关联风险 | 近三年涉及2起供应链合同纠纷,均已和解 |
自身风险 | 2022年因环保整改被通报,已完成升级 |
知识产权 | 累计授权专利150余项,其中发明专利45项 |
对外投资 | 控股子公司包括科翔半导体、江西科翔电子等6家企业 |
股东信息 | 前三大股东:惠州科翔控股(35%)、深圳创新投(12%)、国家集成电路基金(8%) |
广东科翔电子科技股份有限公司总结
广东科翔电子科技股份有限公司自2001年成立以来,始终深耕电子电路领域,通过持续的技术创新和产能扩张,逐步成长为国内PCB行业的领军企业之一。公司以惠州总部为核心,布局江西、江苏等生产基地,形成了覆盖多层板、HDI板、IC载板的全产品线,并在新能源汽车电子等高增长领域取得突破性进展。凭借稳定的客户群(包括华为、比亚迪等头部企业)和国际化战略,其海外营收占比逐年提升至25%以上。
在技术研发方面,科翔电子累计投入超3亿元用于高端设备引进和产学研合作,其“5G通信基站用高频高速PCB”项目获省级科技进步奖,专利数量居行业前十。面对行业竞争,公司通过智能化生产降本增效,2023年智能制造车间占比达60%。社会责任层面,科翔积极推动绿色制造,近三年减排30%,并参与乡村振兴等公益项目。
未来,科翔计划投资20亿元扩建半导体封装基板产线,以突破国外技术垄断。尽管面临原材料价格波动和国际贸易摩擦等挑战,但其在技术储备与市场布局上的优势,为长期发展奠定了坚实基础。