时间： 2025-04-18 17:39:12 阅读：130
杭州立昂微电子股份有限公司是国内半导体材料与芯片制造领域的高新技术企业，专注于硅片、功率器件及射频芯片的研发与生产，业务覆盖电子、通信、汽车等产业。
| 信息类别 | 详细信息 |
|---|---|
| 成立时间 | 2002年3月19日 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市钱塘区大江东产业集聚区青东一路 |
| 联系电话 | 0571-86911210（总机） |
| 注册资本 | 23.34亿元人民币 |
| 法人代表 | 王敏文 |
| 发展方向 | 半导体硅片、功率器件、射频芯片的研发与生产；布局第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）技术 |
| 股东信息 | 宁波立昂、衢州合盛、杭州晨昂等（前三大股东合计持股超40%） |
| 公司新闻 | 2023年启动碳化硅晶圆量产项目；2022年获评“浙江省隐形冠军企业”；2021年完成对国晶半导体的并购 |
| 年报信息 | 2022年总营收约32.32亿元，净利润8.85亿元；研发投入占比10.3% |
| 营收结构 | 半导体硅片（占比55%）、功率器件（占比30%）、射频芯片（占比15%） |
| 知识产权 | 拥有专利400余项（发明专利占比60%），集成电路布图设计权50项 |
| 对外投资 | 子公司包括立昂东芯、金瑞泓科技、国晶半导体等，聚焦半导体材料与器件领域 |
| 关联风险 | 无重大关联风险公开信息 |
| 自身风险 | 2021年因环保问题被行政处罚（已整改完成） |
| 公司官网 | 官网提供产品介绍、投资者关系及技术动态更新 |
（注：以上数据基于公开信息整理，截至2023年10月。）
