时间： 2024-11-06 01:45:27 阅读：122
出品 | 科技创新团队
作者 | 山川一梦
编辑 | 影子舞
头图 | 华彩视界
去年二月，鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔共同签署了建设芯片厂的合作协议，将印度的“印度造芯”计划推向高潮。这一宏大蓝图似乎如今已草率收场。
在今年的七月十日晚间，鸿海集团发布公告，表示为了探索更多发展机会，根据双方协议，鸿海集团决定不再参与合资公司运营。公告措辞得体，但在实际行动上，鸿海的退出显然没有犹豫。按照公告内容，合资公司的未来将由韦丹塔集团独自持有，并已通知后者移除公司名中的鸿海名称，以避免双方利益相关者的混淆。
实际上，双方合作的裂痕早已显现。早在六月二十三日，韦丹塔方面就表示，公司已修改关于晶圆厂的补贴申请，其中关于工艺节点的描述从最初的28nm制程降至40nm。据路透社报道，这一举动引起了印度的不满，并可能成为了富士康退出印度的核心原因。
此次合作的历程梳理下来，不难发现这是一个在立项时就存在诸多漏洞的方案。根据双方签署的合作备忘录，双方将共同投资195亿美元建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，预计在2025年正式投入使用。此举意味着印度将拥有首座由印资控股的12英寸晶圆厂，有望成印度制造十年计划中最具代表性的成果。但对富士康而言，这更像是一笔看似稳赚不赔的买卖。然而问题关键在于，合作的双方都没有芯片代工的经验。在印项目启动前，富士康与芯片代工的唯一交集是收购了夏普的8英寸晶圆厂。可以说双方连跨越28nm制程的门槛都尚未触及。
对于各大半导体厂商来说，印度的本土产业环境和政策多变给他们带来了不小的挑战。印度的产业集群相对薄弱，基础设施也经常出现问题，这让许多企业望而生畏。富士康就是一个很好的例子，他们在钦奈的组装工厂曾多次因为区域性停电而中断生产。虽然手机组装产线受到影响可能只是导致延期交付，但晶圆厂一旦停电，后果不堪设想，可能导致整批产品报废。这对于任何企业来说都是不能接受的。
除此之外，印度的政策环境也给外企带来了不小的“震慑”。最近的合作项目中，虽然富士康未能提出28nm工艺的方案，但这背后也与印度的强行介入有关。印度试图将意法半导体拉入合作，但从后者的角度来看，这个风险极高的项目并不值得加入。
那么，印度本土企业如何呢？塔塔集团是一个典型的例子。去年9月，塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在接受《日经亚洲》采访时表示，塔塔集团计划在半导体产业中投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。与外企面临的问题相似，印度的半导体产业在知识密集和产业集群依赖方面存在很大的挑战。印度本土企业想要独立完成从无到有的转变并不容易。
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